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Telefónica, a través de su filial Telefónica Emisiones, en el día de ayer, al amparo de su programa de emisión de deuda registrado en la Securities and Exchange Commission (SEC) de los Estados Unidos el 20 de abril de 2018, lanzó y fijó los términos de una emisión de bonos con la garantía por un importe de 1.250 millones de dólares americanos.
Esta emisión, con vencimiento el 1 de marzo de 2049, tiene un cupón del 5,520%, pagadero semestralmente y un precio de emisión a la par. El desembolso y cierre de esta emisión está previsto que se realice el 1 de marzo de 2019.
