MADRID, 11 (EUROPA PRESS)
El Gobierno japonés propondrá un plan hasta 2030 de 10 billones de yenes (61.080 millones de euros) en ayudas públicas y demás asistencia financiera para el sector de semiconductores, con el objetivo de fortalecer las cadenas de suministro tras los 'shocks' sufridos por la pandemia y las tensiones comerciales entre China y Estados Unidos.
El boceto del plan, que ha sido adelantando por 'Reuters', se propondrá formalmente como proyecto de ley en la próxima sesión parlamentaria. Si bien no se ha explicado cómo se financiará, sí se ha descartado la emisión de deuda. Además, se prevé que el impacto económico de su aplicación ascienda a unos 160 billones de yenes (977.280 millones de euros).
El fin del mismo será facilitar la producción en serie de microchips de alta tecnología y contaría ya con destinatarios específicos, como Rapidus, una 'startup' nipona fundada en 2022 que crea chips para inteligencia artificial (IA).
Esta empresa ha fijado 2027 como el año que fabricará chips avanzados en la isla norteña de Hokkaido en asociación con la estadounidense IBM y el instituto belga de investigación Imec.
La propuesta se enmarca en el paquete macroeconómico que el primer ministro conservador Shigeru Ishiba pretende aprobar en Consejo de Ministros el 22 de noviembre. Esta persigue movilizar un total de 50 billones de yenes (305.400 millones de euros) entre inversiones públicas y privadas para la industria del microchip a lo largo de 10 años.